

证券日报网讯帝尔激光11月7日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的TGV激光微孔设备,目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发,已与2家到3家客户进行对接,目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。
(文章来源:证券日报)
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