证券日报网讯帝尔激光11月7日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备，目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发，已与2家到3家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。
（文章来源：证券日报）
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